Intel RealSense D555 PoE 3D-Tiefenkamera für Robotik MINT-Bildung 7M Helligkeit 800 cd/㎡ Kontrastverhältnis

7M Helligkeit 800 cd/㎡ Kontrastverhältnis 100000:1 Kommunikationsschnittstelle QSPI Treiber-IC RM690B0 Berührung Unterstützt Touch-IC FT6336

Dadurch eignet es sich ideal für begrenzte Räume und extreme Bedingungen

leichter zu integrieren

Handheld-Geräte und kleine Bedienfelder

detailliertere Drucke

Intel RealSense D555 PoE 3D-Tiefenkamera für Robotik MINT-Bildung 7M Helligkeit 800 cd/㎡ KontrastverhältnisIntel RealSense D555 PoE ist eine 3D Tiefenkamera, die fr Robotik und vernetzte Vision Systeme entwickelt wurde, die Tiefe, RGB, IMU und Ethernet Einsatz in einem kompakten Kameraperipheriegert bentigen. Sie fgt der RealSense Tiefenkamerafamilie eine Power over Ethernet Schnittstelle hinzu und verwendet einen RJ45 Anschluss fr Gigabit Ethernet Integration. Der D555 kombiniert das langreichweitige D450 optische Modul mit einer Vision SoC V5